预防措施：1、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求，SMD的贴装位置要在规定的范围内。2、要防止焊膏印刷时塌边不良，基板布线间隙，阻焊剂的涂敷精度，都必须符合规定要求。3、制订合适的焊接工艺参数，防止焊机传送带的机械性振动。SMT加工厂往往都有着一些关于SMT加工的常用知识储备。作为熟悉SMT加工的人，SMT加工厂无疑是有话语权的。
如何选择的SMT贴片加工厂？
看质量管理
很多SMT加工厂为了降低单价在市场上厮杀，不惜冒着牺牲质量的风险，减少QC人员或者根本不配备AOI进行检测等等手段。在评估SMT加工厂的过程中，需要详细观察并了解其仓库的IQC、炉后中检、QC等系列岗位是否设置，AOI检测设备的配备是否合理等等，只有全1方位了解，才能确保你的产品能够得到完1美加工。
容易发生smt贴片封装的问题有哪些？
(1) 大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。
(2) 小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(3) 长的精细间距表贴连接器：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。
(4) 微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。
(7) 变压器等:容易产生的不良现象是开焊。
常见问题产生的主要原因有:
(1) 微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。
(2) 大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。
(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。
(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。