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合肥电子贴片厂值得信赖「迅驰」葡怎么组词

   日期:2024-03-14     作者:迅驰    浏览:29    评论:0    
核心提示:4分钟前 合肥电子贴片厂值得信赖「迅驰」[迅驰6bca774]内容:预防措施:1、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求,SMD的贴装位置要在规定的范围内。2、要防止焊膏印刷时塌边不良,基板布线间隙,阻焊剂
4分钟前 合肥电子贴片厂值得信赖「迅驰」[迅驰6bca774]内容:

预防措施:1、基板焊区的尺寸设定要符合设计要求,SMD的贴装位置要在规定的范围内。2、要防止焊膏印刷时塌边不良,基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。3、制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。SMT加工厂往往都有着一些关于SMT加工的常用知识储备。作为熟悉SMT加工的人,SMT加工厂无疑是有话语权的。

如何选择的SMT贴片加工厂?

看质量管理

很多SMT加工厂为了降低单价在市场上厮杀,不惜冒着牺牲质量的风险,减少QC人员或者根本不配备AOI进行检测等等手段。在评估SMT加工厂的过程中,需要详细观察并了解其仓库的IQC、炉后中检、QC等系列岗位是否设置,AOI检测设备的配备是否合理等等,只有全1方位了解,才能确保你的产品能够得到完1美加工。

容易发生smt贴片封装的问题有哪些?

(1) 大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

(2) 小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3) 长的精细间距表贴连接器:容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(4) 微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。

(7) 变压器等:容易产生的不良现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1) 微细间距元器件的桥连,主要是焊膏印刷不良所致。

(2) 大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距BGA的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷不良所致。

(4) 变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

原文链接:https://www.om.tn/news/86009.html,转载和复制请保留此链接。
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