日本8家大型制造商将需招聘大量半导体工程师，以此站稳行业地位
5月中旬，日本电子信息技术产业协会(JEITA)上书日本经济产业省，认为在多年来不断丢失市场份额后，截至2030年的五年是“日本半导体行业重新立足的、也是好的机会”。
该协会表示，半导体行业的成功取决于企业能否获得足够的人才来创新和运营其芯片工厂。它估计，未来10年，日本8家大型制造商将需要招聘大约3.5万名工程师，以跟上投资的步伐。
“人们经常说半导体缺乏，但大的短缺是工程师，”日本半导体产业协会半导体会政策提案工作组负责人、东京理科大学若林秀树(Hideki Wakabayashi)表示。
快充市场的未来趋势（二）
GaN功率元件市场规模至2025年将达8.5亿美元，2020-2025年复合成长率(CAGR)高达78%。大应用占比分别为消费性电子60%、新能源汽车20%、通讯及数据中心15%。
GaN市场在2022的惊喜依然来自快充市场。由于苹果亲自下场，发布了140W GaN快充产品，过去持观望态度的厂商也开始纷纷跟进。
将GaN用在手机快充中主要是因为手机充电功率在增长，适配器和充电器功率从5W、10W变成65W、125W时便携性越来越差。而采用GaN芯片的充电器体积小，充电速度快。
同时，USB标准化组织推广Type-C接口和USB功率传输协议（USB Power Delivery，USB PD）后导致配件市场爆发，一个标准适配器，手机能快充，笔记本电脑也能用，需求就变大了。
除了OPPO、realme、小米、努比亚、三星、联想、中兴等手机厂商推出的产品之外，第三方厂商也是不遗余力地跟进，市场上20W-120W GaN快充产品已多达数百款。
苹果配合新款MacBook Pro笔记本发布的140W充电器，更是将GaN的市场应用推向了新高度。
厂商们还在研究将GaN器件直接放入手机中，OPPO在今年7月举行的闪充开放日交流活动上，将低压GaN应用在了手机内部电路上，用一颗GaN开关管取代两颗串联的硅MOSFET，实现快充充电的路径管理。
继Intel、SK Hynix之后，高通也想团购Arm
业界周知，英伟达对Arm发起收购在2月宣告失败后，软银寻求Arm美股IPO。在那之后，多家国际半导体半大厂先后表示愿意“团购”Arm。国际电子商情31日从外媒获悉，美国芯片制造商高通CEO表示，有意与竞争对手一同对Arm发起“团购”...
据金融时报报道，美国芯片制造商高通执行官 Cristiano Amon表示，“我们有意愿投资，这是非常重要的资产，对于半导体产业发展至关重要。”
Amon提到，高通公司有兴趣与竞争对手一起投资，如果进行收购的财团足够大，它可能会与其他公司一起直接收购
在经济下滑背后，日本半导体出现巨大的倒退
按照经产省给出的数字，1988年日本占据了世界半导体市场的50.3%。1992年世界企业中，日本占据6席，分别为NEC（第2位）、东芝（3位）、日立（5位）、富士通（7位）、三菱（8位）及松下（10位）。
但到了二十年后的2019年，日本的市场占有率勉强维持在10%，同年的世界中，仅剩下东芝的子公司铠侠(Kioxia)以第9位的排名，维持着日本的名誉。
经产省认为，如果不做任何努力的话，“将来日本的市场占有率几乎为零？”（2030年的日本市场占有率几乎迫近水平线）。
过去的三十年时间，是日本媒体所称的“失落的三十年”。而且在以（牵制中国）著称的安倍晋三首相的8年间里，巨大的经济下滑更让日本在半导体等技术方面出现了巨大的倒退。