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贴片代工信息推荐「迅驰」螃蟹在剥我的壳什么意思

   日期:2023-12-13     作者:迅驰    浏览:35    评论:0    
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随着电子产品朝小型化方向发展,贴片元器件的尺寸也越来越小,敏高元器件对加工环境的要求也在变高,对SMT贴片加工提出了更高的要求。作为一个运转、品质管控良好的SMT贴片工厂,除了对工艺流程进行严格管控,还需对SMT车间的环境进行严格控制,并清楚了解一些注意事项。SMT生产设备是的机电一体化设备,设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多,更新快特征相适应;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。

所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。

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