随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注。SMT加工外观检查内容：（1）元件有无遗漏；（2）元件有无贴错；（3）有无短路；（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。
SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。SMT工作对贴片胶水的要求：1. 胶水应具有良机的触变特性;2. 不拉丝;3. 湿强度高;4. 无气泡;5. 胶水的固化温度低，固化时间短;6. 具有足够的固化强度;
SMT贴片工艺中，首先对物料进行检验，检查物料的用量、规格、型号、品质、性能是否符合要求；接着刷锡膏，锡膏需要解冻、拌匀，全自动smt贴片加工，钢网调校、锡膏印刷、检查膏面均匀对整；接着使用贴片机进行贴片工艺，需要注意位置、型号、方向、极性、整齐度；为了保证PCB板的品质，新品检员必须以无错件、错极、漏件、错位的高标准要求检查PCB板的贴面，锡膏必须均匀着附好，元件必须高低平整对齐；其次将经检验合格的PCB板过回流焊，进行250°高温凝固也就是俗称回流焊，贴片完成后还要进行AOI的影像检测。
随着电子行业的发展，带动了电子设备的需要增加，也推动了SMT贴片加工需要的增加。根据电子设备高精密度的要求，关于SMT贴片质量也在不断提高，而SMT贴片进程中，每一个环节都至关重要，尤其是焊接。SMT贴片加工当中，会涉及到的一种焊接工艺是通孔再流焊接，它还可以细分为三类。一类是管式印刷通孔再流焊接工艺，这也是应用较早的一种通孔元件再流焊接工艺，主要应用于彩色电视调谐器的制造，工艺的是采用管式印刷机进行焊膏印刷。