按硅片直径划分：硅片直径主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸(300mm)，目前已发展到18英寸(450mm)等规格。直径越大，在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多，每个芯片的成本也就越低。因此，更大直径硅片是硅片制各技术的发展方向。但硅片尺寸越大，对微电子工艺设各、材料和技术的要求也就越高。
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废旧硅片回收、组件、太阳能发电板、电池片、抛光片、硅粉、多晶硅、单晶硅、硅料、多晶片皮、多晶硅片、晶圆片等。在太阳能利用上，单晶硅和多晶硅也发挥着巨大的作用。
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切割线直径。更细的切割线意味着更低的截口损失，也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。然而，切割线更细更容易断裂。
荷载。每次切割的总面积，等于硅片面积X每次切割的硅块数量X每个硅块所切割成的硅片数量 。
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