随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如Crosstalk、阻抗特性的整合)的要求更趋严格。我国的东北地区一般采用当地林区的松、杨、桦、色、柳等为主混杂制作定向刨花板,生产出来的定向刨花板密度大、物理力学性能优异、表面呈现出各种木材的花色纹理。而多脚数零件、表面组装元件(SMD)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。
刨花板的不同分类:
根据用途分:A类刨花板;B类刨花板根据刨花板结构分:单层结构刨花板;三层结构刨花板;渐变结构刨花板;定向刨花板;华夫刨花板;模压刨花板。爆po法是把原料在高压容器中用压力为4兆帕的蒸气进行短时间(约30秒)热处理,使木素软化,碳水化合物部分水解,接着使蒸气压升至7~8兆帕,保持4~5秒,然后迅速启阀,纤维原料即爆po成絮状纤维或纤维束。根据制造方法分:平压刨花板;挤压刨花板。按所使用的原料分:木材刨花板;甘蔗渣刨花板;亚麻屑刨花板;棉秆刨花板;竹材刨花板等;水泥刨花板;石膏刨花板。
我国的木栈板规格目前比较混乱。新销售业态催生包装材料解决新方案如何能提供针对市场的解决方案,成为包装行业的突破口。机械工业系统使用JB3003-81规定的0.8m×1m、0.5m×08m的木栈板,1982年我国颁布的(GB/T 2934-1996),将联运通用平托盘的平面尺寸规定为:0.8m×1.2m、1.2m×0.8m,1m×1.2m、1.2m×1m、1.219m×1.106m、1.106m×1.219m、1.140m×1.140m,共8种。此外,关于托盘标准,我国还有:GB/T 3716-2000托盘术语,GB/T 16470-1996托盘包装,GB/T 15234-1994塑料平托盘,GB/T 4996-1996联运通用平托盘试验方法,GB/T 4995-1996联运通用平托盘性能要求等。近年,我国已出现了1.1m×1.1m的托盘,这也是一种新趋势。
当然处理木材的时候有很多不同的方法,我们就其常用的改造方法给大家介绍一下:等离子体处理
我们使用这种方法就是在真空的条件下不断提供少量的气体,由放电产生等离子体,在木材表面结合或聚合气体分子。这样出来的结果及时可以改善木材表面的着色性和染色性等。
塑料树脂复合改性处理
进行这个方法处理之后的结果就是可使木材的硬度和强度提高几倍,耐磨性也显著提高,并且使木材表面具有光泽,制做成包装后不易污损。