提高溶液温度，虽然可增 大阴极电流密度，提高生产效率，但是会加快溶液的挥发以及加快生成碳酸盐的速度，放出有毒气体，使溶液不稳定。所以一般是不加热的。阴极电流密度与银的含量，添加剂性质的含量等有很大关系，如果银的含量较高，添加剂适当，加之阴极移动或间歇电流，则可允许使用较高的阴极电流密度。但阴极电流密度过高，镀层容易粗糙，光泽性差。
在氯化银溶液中，宜用钾而不宜用钠。因为钾盐比钠盐的导电能力好，可以采用较高的电流密度，阴极极化作用稍高，镀层均匀细致，钾盐本身含硫量少，并且生成碳酸钾的溶解度稍大，不易使阳极钝化。
镀镍的应用面很广，可作为防护装饰性镀层，在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上，保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用; 也常作为其他镀层的中间镀层，在其上再镀一薄层铬，或镀一层仿金层，其抗蚀性好，外观更美。在功能性应用方面，在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚，可达到修复目的。特别是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。流程说明。
(1)浸酸。
作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%～10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
使用C.P级硫酸,酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。
(2)全板电镀铜。
作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
全板电镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
装饰性电镀是指在塑料基材经金属化后的后续电镀流程。原则上，与一般五金电镀镀银、电镀工艺，比如卫具，没什么太大的区别。然而，由于汽车装饰性电镀对外观和抗腐蚀性的要求比一般五金电镀的要求都要高，所以，尽管工艺已经比较成熟，但要用在汽车电镀上，就要求从事电镀加工的企业拥有更丰富的经验，更严格的质量管控体系，和主机厂更多的监控。
铜层，作为廉价的高整平镀层，用于装饰性镀层打底层。它比镍拥有更高的延展性和致密性，在同等厚度下，比镍的孔隙要少。能提高整个装饰性镀层的热稳定性。因此，铜层在汽车装饰性电镀中是不可缺少的，各主机厂对零部件的中铜层厚度有明确的要求。同时，实验表明，铜层还能够提高镍层的耐蚀性。比如，同样厚度镍层，直接电镀在钢基材上和镀在有铜打底的钢基材上，经折弯后，有铜层打底具有好的耐蚀性能。