高分子聚合物材料种类多，加工成型方便，价格便宜，尤其是高聚物材料有良好的光学性质、化学惰性、电绝缘性和热性能等，使其在微流控芯片领域的应用具有得天独厚的优势。可用于制作微流控芯片的高聚物材料人致可分为三人类:热塑性聚合物、固化型聚合物和溶剂挥发型聚合物。目前，己有大量的高聚物材料被用于微流控芯片加工中，如聚酰胺(PA)、 聚对苯二甲酸酯(PBT)， 聚碳酸酯(PC)，聚酸甲酯(PMMA)和聚二硅氧烷(PDMS)等。
PC改性料--2009年PC原料的生产总能力达到407.2万公吨，德国拜耳（Bayer）继续维持其在PC产业内的地位，产能为120万公吨，仅次于Bayer的是沙伯基础创新塑料，产能为102万公吨，排名第三位的是日本三菱公司，产能为46万公吨，紧接在后的为陶氏化学(Dow Chemical)与帝人化成(Teijin )，家企业佔PC总产能的87.4%。
聚碳酸酯的综合性能优良，特别适用于制造尺寸精密、形状复杂、承受轻负荷或较少冲赖荷的小型制件。加工过程中，粘度随温度的增加而降低，需严格控制原料干燥、注射温度、模具温度三大条件。
聚碳酸酯突出的是高温下对微量水分的敏感性，加上熔融温度高，熔融粘度大，常因处理不当而出现开裂和其他质星事故，所以注塑前必须严格、进行干燥。经干燥后塑料水分含量应不大于0.02%，微量水分的存在可以使聚碳酸酯发生破坏性的降解，粘度下降，放出二氧化碳等气体，塑料变色,性能变坏。注成的光盘制品易带银丝、气泡，甚至。水分含量越高，破坏性降解现象越严重。
混改性：就是把两种或两种以上的聚合物材料、无机材料及助剂，经过机械搅拌，后获得力学均匀、热性能、光性能得到改善的材料。
共混特点：共混改性方法投资小、生产周期短，因而成为PS改性的热点，不仅是聚合物改性的重要手段，也是开发新材料的重要径。
PE相对分子量增大不影响共混物的拉伸强度，同时还可提高共混物的抗冲击强度。