光纤连接器
光纤连接器基础知识汇总之三：故障及维修光纤连接器应用广泛，用户或者技术服务人员在使用安装过程中都会经常遇到很多相关问题，着重讲解光纤连接器相关的一些故障现象和排除检修办法。
分析检修。用光功率计测量光接收机端光功率为一1．3dB，光功率在正常范围，用频谱仪检测光接收机输出电平发现并无异常，在光接收机一20dB测试口取信号用电视机监看，发现增补3频道有很多杂波干扰，其它频道正常，重换一台新光接收机后故障依旧，判断故障点可能出在分前端机房，在机房发现该光点由一分六光分路器发出，而其它用同一光分路器光点并无此现象，将该光点与另一正常光点分路器光纤交换，发现故障依旧，而另一光点信号正常，判断并非光分路器故障。因光缆在分前端机房都接上配线箱，再通过活接头与分路器连接，怀疑为活接头有故障，更换一新活接头后故障排除。耐水压密封连接器这种连接器多为圆形连接器适用于水中或恶劣环境条件下工作的电路连接。分析以上故障原因可能是活接头连接精度不高，造成反射，而引起干扰。 例二：一次需要临时改变光缆路由，由A地到B地光缆需经过3个发前端机房，且在各机房都需用光纤活接头跳接，链路恢复后发现某一数据业务不能恢复。 分析检修。由于链路恢复前已用OTDR测试过各芯，证实连通，先在终端设备用光功率计测试光纤，发现均有光信号，接回后发现依然不能接通，再次仔细检查，发现该设备使用1550nm波长的光，而用OTDR测试时光波长设置为1310nm，马上改用1550nm设置再次测试光纤，发现迹线与原来大不相同。在两个地方有很强的反射，计算距离后均于两分前端机房，到机房再次用酒精清洁及认真接上连接器后再OTDR测试，反射消失，接上设备的故障排除，分析故障原因，可能由于活接头连接精度不高而引起散射回波过强所致.用频谱仪检测光接收机输出电平，发现输出只有86dB，打开光机后用光功率计测量光接收机端光功率为一2．0dB，光功率在正常范围，仔细观察光机内部后发现连接光电转换模块尾纤接头与连接器连接有松动，拧下光纤接头，用棉沾无水酒精清洁后重新拧紧，再检测光机输出电平为105dB，故障排除。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系，谢谢！
连接器电镀--水质和PH控系统
电子电镀需要大量的纯净水，从一些镀种的配槽水到后表面清洗的用水都要用到纯净水，并且对水质有比较高的要求。由于用量大、要求高，因此通常都要配置纯水机来保证纯净水的供应。连接器涉及化学学科连接器所选用绝缘体主要是塑胶，即工程塑料及树脂，塑胶本身特性各异，而不同的连接器对其材料的要求不同，因此做连接应对其的所了解，塑胶一般都是有机聚合物。现在流行的纯水系统是联合水处理系统，或称多级水处理系统，包括粗滤、阴阳离子树脂处理、超滤膜处理等。
电子电镀对镀液或各种处理液的pH值要求比较严格，同时对清洗水的pH值也要求设置监测系统，以保证产品表面质量和抗腐蚀能力。包括前处理的除油、超声波清洗、电解除油、需要加温的电镀液、碱性镀液的热水洗、后处理的热水洗和干燥箱等供热器件，都要有温度控制系统，以大限度地将人工控制的不确定因素降低至小，防止过热导致的质量事故。镀液pH值控制系统是让设在镀液或处理液中的pH值测试电极与储存有调节pH值的酸、碱液的储液槽上的磁控开关连接，以便在pH值发生变化时，通过磁控开关将相应的酸液或碱液添加到镀槽中，并充分搅拌均匀。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系，谢谢！
连接器
电镀是在连接器制造中，在接触弹片上加以镀层有为广泛的使用方法。
电镀是电镀液中的金属离子沉积到阴极(本图中是接触弹片)，其中金属离子可来自电镀液中的可溶性阳极，以补充沉积到阴极上的金属离子。沉积电镀过程主要是由溶液的化学作用和阴极表面的电流分布来控制。
原则上电镀过程的现象描述是非常简单的。镀层材料如金，沉积在底层基本金属不同的点上并且在电镀过程中在镀层的表面渐渐加厚。③抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。达到一定厚度时，镀层“完全地”覆盖在底层金属的表面上。围绕“完全”这个词的引证都是为了揭示这样一个事实，即镀层覆盖的程度由基材金属的表面特性和清洁程度以及电镀过程而定。电镀过程中普通的缺点是在镀层上有很多孔隙（pores）。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中电话与我们联系,谢谢!
接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。整体的接地平面允许用于传递信号端子的使用，且能提高连接器所有传递信号的密度。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。同轴：内导体具有介质支撑，结构上能在测量中采用频率范围内得到小的反射系数。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。控制连接器的特征阻抗成为一大意识潮流，在线缆中便是对串音进行控制。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
欢迎需要连接器的朋友请拔打以下产品图片中的电话与我们联系，谢谢！