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吉林导电橡胶价格诚信企业 河北中安智信鲎怎么读

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导电胶的成分

导电填料的粒径和形状直接影响导电粘合剂的导电性能。大粒径填料的导电效果好于小粒径填料,但同时会降低连接强度。无定形填料的电导率和连接强度优于球形。然而,各向异性导电粘合剂是具有窄粒度分布的球形填料。结合使用不同粒径和形状的填料可以获得更好的电导率和连接强度。导电填料通常主要分为三类:碳,金属和金属氧化物。碳基材料中的炭黑具有良好的导电性,但是存在难以加工的问题;石墨不易破碎和分散,电导率随产地变化很大。金属氧化物通常导电性差。

导电硅橡胶的发展

近年来,随着电子技术和仪表工业的迅速发展,促进了导电硅橡胶的改进和发展,出现了许多新工艺和新品种。例如,在硫化工艺上,出现了导电硅橡胶的常压热空气硫化,代替了传统的高温加成硫化(过氧化物硫化);在产品的性能上,出现了高抗撕导电硅橡胶以及在硅橡胶中加入某种金属粉末,受压部位就导通,不受压处仍绝缘的压导硅橡胶等品种。因此,导电硅橡胶制品的应用也越来越广泛。

中温固化导电胶

根据不同的固化体系,导电胶可分为室温固化导电胶,中温固化导电胶,高温固化导电胶和紫外线固化导电胶。在室温下固化所需的时间太长,通常需要数小时至数天,并且在室温下储存时体积电阻率容易改变,因此在工业中很少使用。中温固化导电胶具有优良的机械性能,且固化温度一般低于150℃,该温度范围可以更好地匹配电子元器件的使用温度和耐温性,因此是目前使用较多的导电胶。高温固化型导电胶高温固化后,金属颗粒容易被氧化,固化速度快。使用导电胶时,固化时间必须短,因此用量也少。

银粉填充型导电胶粘剂

银粉填充型导电胶是目前的导电胶,作为胶液基体的,有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、酯树脂等。由于环氧树脂的胶接性能优良,使用方便,因此在导电胶中用得为普遍。银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。按照制造方法,银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种,目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。银粉的用量,通常为60-70%左右。如银粉的用量过少,则胶接强度可得到保证,但导电性能下降;银粉的用量过多,则导电性能增加,但胶接强度明显下降,成本也相应。通常情况而言,银粉填充型导电胶的固化温度越高,固化速度越快,则胶接强度越高,导电性越好,但施工工艺较为复杂﹔如果室温固化,则固化时间长,胶接强度和导电性均会受到影响,但施工方便。

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