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胶片处理和底片质量检测
胶片处理
胶片处理一般应按胶片使用说明书的规定进行。可采用自动冲洗或手工冲洗方式处理,推荐采用自动冲洗方式处理。原则上应采用胶片厂家生产或推荐的冲洗配方或药剂,并按照 GB/T 19348.的规定,经比较试验证明的条件下,也可以使用其他厂家的配方或药剂。
手工冲洗和自动冲洗胶片宜在曝光后 8h之内完成,长不得超过24。5.14.2底片质量检验
暗室处理后的底片硫酸盐离子的浓度一般应低于 .050g/m。底片上硫酸盐离子的浓度测量可参考附录 K的要求执行,测量结果应记录。
检验的频率由检测方确定,但在此期间暗室处置条件应保持不变。如果检验发现,硫酸盐离子浓度大于 0.050g/m,应来取以下行动:
a)停止暗室处理,并采取纠正措施;
b重新核定影和冲序验证的符合性
c)重新处置所有含有缺陷的底片。
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用于焊缝检测的探头为了检测铁磁性材料的焊缝,应使用特殊设计的焊缝检测探头。探头的组装可以是差动式、正交式、正切式或与之等效的方式,采用这些方式的目的是使探头在焊缝和热影响区受材料电导率、磁导率和提离效应等变化的影响小。探头的直径应根据被测工件的几何形状来选择。探头在接触面上覆盖了非金属耐磨薄层材料后仍应能正常工作。如果探头采用封装结构,在校准过程中封装外壳与校准试块表面应始终处于接触的状态。探头应能在1kHz~1MH范围内的任意选定的频率下正常工作,检测设备的校验设备应经有资格的实验室校准。该校准工作应至少每年度进行一次。 应对检测设备进行周期性的检查和调节来校验仪器的功能。在现场进行检测时,如发现检测设备产生错误或部分变化,也应对仪器进行功能的检查和调节。
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腐蚀
腐蚀是压力容器内部介质与金属材料发生反应或电化学作用,引起的破坏现象,包括均匀腐蚀、局部腐蚀和分散点腐蚀。如果发生均匀腐蚀,检验人员可以j画尘jl厨则定确定腐蚀程度,计算腐蚀速度,进行强度校核,确定运行至下个检验周期能否安全运行。如果不满足,则使用或者报废处理。对于局部腐蚀如果腐蚀深度超过壁厚余量,应当确定腐蚀坑的形状和尺寸,并且充分考虑检验周期内腐蚀坑尺寸的变科技前沿化。分散点腐蚀深度如果不超过壁厚的三分之一,不影响定级。如果在任意200mm直径的范围内,电腐蚀的面积之和不超过4500平方毫米,或者沿任意直径点腐蚀长度之和不超过50mm,不影响定级。否则进行补焊她里。
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无损检测方法互补的重要性
与无损检测的安全性密切相关的因素是被检工件的表面开头状态、材料、结构、所利用的物理特点以及被检工件异常部位的特点、大小、形状、检测设备的特征等,并且操作者人为因素、误差确定、表面粗糙程度、数据处理等因素也会对其造成影响,因此,需要按照不同的情况选择不同的物理量,有时还需要对不同物理量的变化情况综合考虑,才能够准确判断材料组织结构的异常情况,可见,不论采用哪一种探伤方法,要想对异常部位检测出具有一定的难度,并且采取不同的检测方法通常会获得不同的信息,因此各种方法的互补能够有效提升无损检测的可靠性。
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