合肥SMT贴片焊接时要留意的问题:首先是烙铁头的温度问题。由于不同温度的烙铁头放在松香块上会产生不同的现象,因而,我们一定要使得它处在适合的温度,通常在松香凝结较快又不冒烟时的温度是适宜的。其次就是SMT贴片焊接的时间问题了。焊接的时间应该尽量控制的一点,普通请求从加热焊接点到焊料凝结并流满焊接点应在几秒钟内完成。以免时间过长,使得焊接点上的焊剂完整挥发,终失去助焊的作用,或由于时间过短,使得焊接点的温度达不到焊接温度,让焊料不能充沛凝结,焊点处只要少量的锡焊住,形成接触不良,时通时断的虚焊现象。后还要留意焊料与焊剂的运用量,过多过少,都会给焊接质量带来影响。
在近这几年的随着经济危机的影响,以及经济受到冲击的影响,有很多电子制造方面都会受到很大的冲击,再加上原材料的不断上升,劳动成本也会节节攀升,所以电子行业面临的非常大的挑战。以前那一种的劳务成本,并不是一种优势,电子公司要想要继续发展只有改变原有的发展路线,还需要控制成本这样才能够寻得出路,要想要取得长足的进步,那么需要改变技术,可以选择性考虑SMT贴片加工这种加工方式,现在在很多发达的国家都会选用这种加工方法,尤其是在一些节能,照明技术发展方面能够很好的,提高工作效率。
SMT贴片元器件的工艺要求
压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。如果乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时容易产生位置移动。
另外, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片位置偏移。反之,如果乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易出现桥接,同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。
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