IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下产品的表面材料(不需要的部分)快速烧蚀掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的,IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象,这样去除掉不需要的部分,这是一种技术的两种应用。
激光加工采用电脑编程,可以把产品进行优化组的裁切,提高材料的利用率,大大降低了企业材料成本。标记速度快,字迹清晰。非接触式加工,污染小,无磨损。IC打磨是指利用使用激光机器发射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下产品的表面材料(不需要的部分)快速烧蚀掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是为了要防止信息泄露、保护企业利益。
IC激光打磨的原理与激光雕刻的原理是一样的,IC打磨都是采用激光使材料产生汽化现象,这样去除掉不需要的部分,这是一种技术的两种应用。IC打磨具有环保、节能的优点且成本低,不受材料的限制,适应多种材料的加工。IC刻字、IC打磨其实都是激光雕刻技术在IC芯片领域的应用,尽管目的不同但是IC刻字和IC打磨的基本原理是一样的,都是使用高能量激光光束使产品上位置的材料发生改变。IC刻字的目的是为了防止,IC打磨刻字标示产品信息,而IC打磨的目的一般是去除标记,防止信息泄露。
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